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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
生益、深南、沪电成本轮云计算叠加基站建设共振核心受益者
云计算收入持续增长，孕育CAPEX回暖长周期 海外云计算巨头收入从2015年以来一直保持着较高的增长速度，特别是在2018年整体收入增速超过30%以上。2019年增速有所回落，但整体仍然保持在20% ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会开幕
全球领先的的线路板及电子组装展会满足行业不断涌现的多样化需求 规模再度扩大，创下历届之最！ 2019国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心1、2、4、9及部分3号馆盛大举办，将持续展出至12月6日 ...查看更多
行业风向标：透过国际电子电路 （深圳）展览会看行业未来发展
一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年 ...查看更多
台PCB厂高阶HDI制程技术成熟 明年还有荣景
PCB厂健鼎、燿华 、欣兴及定颖第3季营收皆改写历史新高，其中健鼎、华通 第3季税后纯益再写新高，共同特点是HDI(高密度连结板) 产能都被客户订光，高产能利用率状况将延伸到第4季。 台PCB厂高阶 ...查看更多
胜宏科技智慧工厂建设稳步推进
胜宏科技前三季度实现营业收入26.77亿元，同比增长11.3%，实现归母净利润3.59亿元，同比增长12%，位于业绩预告3.52-3.68亿元区间，符合预期。 经营持续改善，Q3营收与净利润均创历史 ...查看更多
